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MTBF和Life Cycle均是产品信赖性的重要指针。 目前MTBF 较常使用的预估方法为零件计数法(Part count)及应力分析法(Stress Analysis)，所依循的法规最主要有
MIL-HDBK-217F Notice 2 及TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)，其中MIL-HDBK-217F Notice 2 为美国军规而TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)为一般商规。目前本公司仍以MIL-HDBK-217F Notice 2(Stress Analysis) 为计算依循之法规。 所谓MTBF（Mean Time Between Failure）平均失效时间为可靠度预估的期望值，指产品在连续工作一段时间后，其可靠度降至36.8%的平均时间。明纬MTBF目前是采用MIL-HDBK-217F标准，以应力分析法预估产品可靠度的期望值（不含风扇），系指该产品在连续使用到达所计数的时间后，仍能正常工作的或然率为36.8%（e-1=0.368）。若产品连续使用所计数MTBF的两倍时间，其仍能正常工作的或然率则是13.5%（e-2=0.135）。而Life Cycle则是单指该产品的电解电容在最高工作环温条件下之温升，计算其电解电容寿命的参考值。例如产品RSP-750-24 MTBF=109.1K小时(25°C)，产品内部C110电容 Life Cycle= 213K小时（Ta=50°C）。
DMTBF(Demonstration Mean Time Between Failure)实证平均故障时间，是验证MTBF的一种方式。请参考以下算式来计算总验证时间。
总验证时间
其中
MTBF：是指规格或需求之寿命时间
X2：可由卡方分布表中查表得到数据
N：取样数
AF：加速因子，可由加速因子的公式计算而得到数据
Ae=0.6
K(Boltzmann Constant)=8.625 * 10-5(eV/k)
T1：指规格的额定温度；在计算时以绝对温度计算
T2：是指验证时为了加速，而采用的温度；在计算时以绝对温度计算。但此温度不得造成产品有任何物理性质的变化。